8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《芯片与科学法案》(以下称芯片法案)。作为美国推动本土芯片产业的关键法案，这一芯片法案长期以来都备受瞩目。本次法案更增加了科学与工业相关内容，被认为是推动美国“工业再造”的关键文件。
《芯片与科学法案》是在今年7月28日由美国众议院通过，全文39页，其中芯片法案只占前4页，但内容十分关键。法案的更多部分为与更广泛的科学相关。
法案的科学相关部分包括未来能源科学部门、国家标准和技术研究所未来法案、未来的国家科学基金会、生物经济研究与发展、扩大科学参与其他科学和技术规定、国家航空航天管理授权法，以及其他科学技术规定。
根据芯片法案，2022-2026年合计提供527亿美元补贴，其中390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿美元用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，2亿用于增加半导体行业劳动力，并对当地半导体制造提供25%税收减免。芯片法案将会促进半导体制造回流美国，长期可能会缩小美国设计与制造产值占比差距，晶圆代工产能区域化趋势加速。
值得注意的是，芯片法案中“禁止联邦激励基金的接受者在对美国构成国家安全威胁的特定国家扩大或建设某些先进半导体的新制造能力。”清华大学教授吴金希表示，目前国内低端芯片过剩，而14纳米以下产业链还不健全。芯片法案通过后，韩国、中国台湾等国家和地区的企业对中国大陆的投资多少会受到影响。
目前，在中美都设有半导体厂的企业包括台积电(南京)、三星(西安)、海力士(大连)，法案中的限制性条款可能影响台积电、三星、海力士等企业在中国建造和扩产。
野村综研数字化总监陶旭骏认为，芯片法案是美国引导芯片生产全产业链回归美国，并且制衡东亚的大战略，然而要起到效果需要很长的时间。整个半导体、芯片产业在中国需要从源头开始慢慢自主，中国自主的过程在法案之下会更加艰难。但是中国做为市场还是受到重视的。
吴金希亦认为，中国的企业和产业链还应不断努力提升，加强建设。同时不要把芯片法案看得过于严重，中国偌大的经济市场，对于芯片投资企业还是非常具有吸引力的。然而应该看到，挑战不仅仅来自于投资的问题，一些关键设备、关键软件有可能将被限制在中国大陆销售，这对我国信息技术发展的挑战还是相当大的。
通信行业法律观察家伍霞认为，我国在推动科技自立自强取得更大进展，提升发展独立性、自主性、安全性基础上，应统筹加强应对策略研究和顶层设计，从政府、企业、行业商会或协会、涉外律师及研究机构各层面多角度加快进行对策研究，认真梳理包括芯片在内的美国产业补贴中的歧视性做法和关键性证据，以更加务实有效的深度合作与全球工商界携手，适时通过法律手段减轻乃至消除法案不利影响，采取有力措施维护自身合法权益，积极营造更加有利发展的时与势。
8月10日，外交部发言人汪文斌在主持例行记者会时表示，中国相关部门已经阐明了立场，中国的贸促会、中国国际商会等组织也发布了声明，反对美国相关法案不当干预和限制全球工商界经贸与投资合作。美国该法案宣称“旨在提升美科技和芯片业的竞争力”，但却对美国本土芯片产业提供巨额的补贴，推行差异化的产业扶持政策，包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动和中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此表示坚决反对。
汪文斌指出，该法所谓“保护措施”呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。美国如何发展自己是美国自己的事，但应当符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定。不应为中美正常的经贸和科技交流合作设置障碍，更不应损害中方正当的发展权益。中美经贸和科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制脱钩只会损人害己。
汪文斌强调，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。